台积电宣布已制造超10亿颗7nm完好芯片
2020-08-23 21:01:26 小编 人浏览

 

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作者:李少白

8月21日,台积电在官方blog宣布,今年7月,台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称,7nm于2018年4月正式投入量产,目前已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品。

资料显示,台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。

台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

值得注意的是,此次台积电公布的这10亿颗芯片里,只有不到800万属于华为,占比只有0.8%,且大部分是今年年前的订单。

此外,台积电宣布芯片的时间节点很有意思。近日中国的芯片股刚刚有多支市值超千亿,今年芯片指数累计涨幅达49.46%,我们宣布要在2025年实现70%的芯片自给自足,这时台积电立刻宣布7nm芯片数超十亿,意义耐人寻味。

虽然当前没了华为的订单,但台积电的芯片并不愁卖。

2020年下半年,由于苹果转向5nm工艺,芯片制造商AMD将成台积电7nm第一大客户。这是让台积电今年上半年的7nm产能利用率维持满载的关键原因之一。

供应链人士称,苹果包下了台积电三分之二的5nm产能。报道称,苹果今年下半年将推出4款iPhone 12系列手机,这4款手机将全部搭载其A14处理器,台积电将独家代工苹果A14处理器,预计将从今年第二季度开始量产。

所以目前来看,台积电恢复供货的可能性非常渺茫,华为只能将希望寄托于自研芯片。


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